(资料图片仅供参考)

盘后消息

1、6月28日电，华虹半导体公告称，国家集成电路产业基金II将作为战略投资者参与建议人民币股份发行，国家集成电路产业基金II认购总额不超过30亿元。

2、近日，长飞先进半导体有限公司完成超38亿元A轮股权融资，用于建设第三代半导体功率器件生产项目，这个融资金额，创下国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最，并刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资规模记录。新增投资方包括光谷金控、浙江国改基金、中平资本、中建材新材料产业基金、中金资本旗下基金、海通并购基金、国元金控集团旗下基金、鲁创投、东风资产、建托、十月资本、华安嘉业、中互智云、宝樾启承、云岫资本等，涵盖实力地方国资、产业资本、顶级投资机构。老股东长飞光纤、天兴资本等本轮持续追加。

关键词：